|
|---|
|
|
|
|
|
|
P****R
发帖数: 22479 | 1 据报导，艾司摩尔（ASML）上周公布上季财报亮眼，并宣布已接到新一代极紫外光（
EUV）微影机台六部订单，有分析师推测，台积电可能订走了其中五台，即一口气买下5
.5亿美元的设备。
EUV机台每台价值1.1亿美元。研究半导体设备业者的Summit Redstone Partners分析师
耶尔（Jagadish Iyer）说：“我们相信他们（ASML）处于转折点，除非相信技术已经
成熟，没有业者会同时买下每台1.1亿美元的机台。”他认为是一口气订购五台的客户
是台积电。
半导体顾问公司（SA）半导体分析师梅尔（RobertMaire）估计，ASML今年12部EUV机台
的产能已满载。耶尔认为，今年半导体设备支出可能超过业界预测的350亿美元，他说
，三星电子为夺回台积电的订单，将会设法赶上并争取半导体的生意。
台积电为什么要耗费巨资购买EUV光刻机？
我们都知道半导体工艺越先进越好，用以衡量工艺进步的就是线宽，常说的xx nm工艺
就代表这个，这个数字越小就代表晶体管越小，晶体管密度就越大。现在半导体公司已
经进军10nm工艺，但面临的物理限制越来越高，半导体工艺提升需要全新的设备。EUV
极紫外光刻机就是制程突破10nm及之后的7nm、5nm工艺的关键。因此台积电对EUV那么
捉急。
而在这些工艺上的快读推进，谋求领先，也是台积电那么积极购买EUV的原因之一。
台积电联系CEO刘德音在2016年的某个会议上公布了TSMC的2020路线图，认为EUV光刻工
艺在2020年时能有效降低量产5nm工艺的成本，TSMC计划在5nm节点上应用EUV工艺以提
高密度、简化工艺并降低成本。
目前TSMC公司已经在7nm节点研发上使用了EUV工艺，实现了EUV扫描机、光罩及印刷的
工艺集成。TSMC表示目前他们有4台ASML公司的NX:3400光刻机在运行，2017年Q1季度还
会再购买2台。
之前有报道称三星也购买了ASML公司的量产型EUV光刻机，目的是在2017年加速7nm工艺
量产。
EUV是新一代半导体工艺突破的关键，但进展一直比较缓慢，至少比三星、TSMC两家的
嘴炮慢得多——早前TSMC宣称在2016年的10nm节点就能用上EUV工艺，之后又说7nm节点
量产EUV工艺，但现实情况并没有这么乐观，现在他们的说法也是2020年的5nm节点，跟
Intel的预计差不多了。
TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起
10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30（被海思、展讯刺激的联发科在X30上爆发
了）以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了。
TSMC表示今年底之前还会有更多客户的10nm芯片流片，该工艺将在2017年Q1季度量产。
至于7nm，TSMC表示他们已经提前256Mb SRAM芯片，进展顺利，CEO表示相信TSMC的7nm
工艺在PPA密度、功耗及性能方面要比对手更出色，已经有高性能客户预计在2017年上
半年流片，正式量产则是在2018年。
至于5nm，台积电表示，在制程基地尘埃落定后，最快今年就可动工，目标则是要在
2020年量产，届时将有望甩开三星与英特尔，独步全球。
台积电南科厂目前主力制程为16纳米，后续10纳米及7纳米则是放在中科，而接续的5纳
米制程将会由南科厂来担纲。台积电厂务处处长庄子寿表示，5 纳米制程为未来2~3 年
的计画，目前仍在发展中。而关于厂区部分，则是规划占地约40 公顷，投资金额上千
亿元，待台积电董事会通过后就会启动，最快今年将动工。
据悉，南科环差案能顺利通过的原因，是因为南科承诺未来将采用每日3.25吨的再生水
取代农业用水，包括永康再生水的1.25万吨及日后台积电将投资20亿元自设再生水厂，
供应2万吨再生水，供5纳米制程使用。
环评委员李育明表示，南科环差案自2014年底，历经2年审查。因台积电更新半导体制
程，需增加用水用电量，因此依规定须办理环差变更，如今环保署顺利通过南科环差案
，也让台积电在未来的竞争布局上再下一城，又往前推进一步。
台积电自去年底陆续斩获好消息，在晶圆代工方面仍稳居龙头宝座，市占率逼近六成，
大幅领先格罗方德的11%与联电的9%。而半导体研究机构ICinsights更看好晶圆代工将
在2021年达到721亿美元的市场，对身为该领域龙头的台积电来说将是一大利多。
此外，台积电、三星与英特尔之间先进制程的战局依旧如火如荼的展开，三方比拼毫不
手软。从近期“战况”来看，在10纳米制程上，台积电已赶在去年Q4进入量产阶段，最
快今年Q1就可挹注营收。而三星进度则是与之不相上下，至于去年静悄悄的英特尔则是
在今年CES展前记者会上才推出10纳米产品。但是业界仍看好台积电在良率稳定度上的
优势，且在产能上亦具有经济规模优势，因此台积电仍将在10纳米市场上技高一筹。
至于7纳米布局，台积电则是狠狠甩开三星，据传将在今年Q1正式展开试产。据了解，
目前台积电7纳米试投片情况十分顺利，包括赛灵思（Xilinx）、英伟达（NVIDIA）均
将采用外，高通（Qualcomm）也传出将在7纳米重回台积电投片。
而业界则预估，台积电7纳米将在2018年正式进入量产，届时将正式超越英特尔（Intel
）7纳米量产时程超过两年。早前英特尔因征才启示意外透露该公司可能于2021年才进
行7纳米量产，也就是说，若台积电5纳米顺利在2020年量产，这将使台积电一举超越劲
敌英特尔，并将其推上在先进芯片科技上的领导地位。 | P****R
发帖数: 22479 | 2 荷兰人一个月只能造一部，大陆成都1天可以吹1部出来 | P****R
发帖数: 22479 | | P****R
发帖数: 22479 | 4 台积电什么时候可以推出10nm的芯片？
苹果A10芯片可能用了10nm技术。 | P****R
发帖数: 22479 | 5 台积电要加快开发微细半导体 甩开三星
全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）将加快尖端技术
的开发。该公司计划投入300～400人的研发团队全面启动将电路线宽缩小至3纳米（纳
米为10亿分之1米）的微细产品开发。预计到2020年以后启动量产。该公司显示出在技
术开发速度上要将韩国三星电子等竞争对手甩在身后的姿态。
台积电共同执行官（CEO）刘德音近期出席在台湾北部新竹市举行的行业团体会议
时透露了上述消息。台积电的主要业务是生产智能手机用大规模集成电路（LSI），包
括美国苹果和中国大陆企业等在内，拥有广泛客户。刘德音表示技术是台积电的生命线
，暗示出不断领跑全球开发竞争的决心。
在半导体领域，为了提高处理能力以及削减成本需要将电路线宽微细化，围绕这一
目标各企业一直展开激烈竞争。
台积电在面向苹果手机“iPhone”供货方面具有优势，但在“iPhone 6s”上被加
速微细化的三星夺走了份额。在苹果9月上市的最新款“iPhone 7”上，台积电的16纳
米级产品被认为夺得了独家供货权。
据估计，台积电将在2016年底至2017年上半年启动10纳米级产品量产，2018年上半
年启动7纳米级产品量产。很多观点认为，5纳米产品的问世要等到2020年前后。
台积电在推进电路线宽微细化的同时，还将加快开发新产品。这些产品将支持以发
达国家为中心实现增长的IT新技术。刘德音列举了汽车、物联网（IoT）和人工智能（
AI）等领域，表示这些领域将成为今后增长的原动力。
随着中国大陆智能手机厂商等的崛起，台湾大型半导体设计和开发企业联发科技60
%的销售额开始依赖中国大陆。刘德音也显示出关注大陆市场的姿态，但强调称有必要
维持与发达国家客户的关系。 |
|
|
|
|
|
|
